美国芯片大厂高通(Qualcomm)昨(4)正式发表3款新世代5G手机芯片,分别为高阶款Snapdagon 865和中机阶款Snapdagon 765、765G。高通今天宣布,Snapdagon S865将能支援8K解析度、2亿像素相机,且整体效能提升25%。
规格部分,不同于国内IC大厂联发科发表的天玑1000 5G单芯片处理器,将5G芯片整合到处理器,骁龙865则是采用外挂5G芯片的形式。据业界预测,高通的芯片因为要求高GPU效能,体积较大,较不易整合,且并非各国皆支援5G网路,透过外挂形式将可以选择芯片,也能节省整体成本。
效能方面,骁龙865搭载高通自行研发的效能处理器Kryo 585,整体效能提升25%,其余功能方面,该款芯片将能支援最多5镜头配置、2亿像素相机镜头以及8K录影等。高通表示,骁龙865一开始便是以支援8K解析度为目标。
高通预测,明年三星、Google、LG、小米等高阶Android手机,皆会全面支援5G服务。小米已宣布,旗下新款旗舰机小米10将首先搭载高通Snapdagon 865芯片,而OPPO也计划于12月底前,发表首款搭载骁龙765G芯片的Reno 3 Pro机款。
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