高通将会在下半年发布骁龙865+

由于智能手机的发展速度过快，近年智能手机的汰换期逐步延长，同时加上技术发展速度放缓，早期上下半年处理器进行显著改版的情况已经不复见，取而代之的则是在下半年推出时脉提升的小改版；

虽然搭载高通新一代平台骁龙865的新一代智能手机才逐步开始发表，且加肺炎影响当前复工状况不明，也不确定是否能如期供货，但市场已经预期高通将在今年第三季推出骁龙865+ 。

虽然骁龙865+ 不会是具备大幅技术升级的平台，但由于骁龙865 是采用数据机分离设计，故除了时脉的提升之外，或许有可能搭配骁龙X55 5G 数据机的升级版本，毕竟当前5G才正逐步转向商业化，数据机技术也还有发展的情况，或许有可能会藉由搭配升级版的骁龙5G 数据机芯片方式提升产品差异化，以产品生产与规画的时间点而言，笔者并不预期能在骁龙865+ 看到整合数据机的设计，高通仍可能迟至2020 年末发表新款骁龙800 平台( 骁龙875 ？ )才比较有机会实现。

不过若以去年发表Snapdfragon 855+ 之后的市场产品情况，或许届时也不见得所有的下半年旗舰机都会搭配这样的高时脉平台，因为时脉提升也象征装置需要有更好的散热设计，对一些诉求轻薄的机种并不适合，多半是针对游戏与性能跑分展示的机种才会选择这类的高时脉版平台。