高通下一款旗舰处理器Snapdragon 865，可能分成有无整合5G晶片的两种版本

考量多数地区的5G连网服务至少要等到2020年后才会普及化发展，因此预计今年下半年底对外揭晓的旗舰处理器Snapdragon 865，可能会区隔两种版本，其中一款将整合5G连网晶片，另一款则会采用搭配独立运作的5G连网晶片设计，借此对应不同使用需求。

相关消息指称，Qualcomm计画在下一款旗舰处理器Snapdragon 865 (暂称)区分两种版本，其中差异在于是否整合5G连网晶片。

在此之前，Qualcomm已经透露将在2020年上半年间推出第三代5G连网晶片，并且可进一步整合在处理器平台内使用，无需像现行处理器仍须采用独立运作的5G连网晶片设计，如此一来不但能精简手机内部占用空间，同时也能简化产品设计难度。

不过，考量多数地区的5G连网服务至少要等到2020年后才会普及化发展，因此预计今年下半年底对外揭晓的旗舰处理器Snapdragon 865，可能会区隔两种版本，其中一款将整合5G连网晶片，另一款则会采用搭配独立运作的5G连网晶片设计，借此对应不同使用需求。

而5G连网晶片依然会提供独立授权使用，借此让苹果在内厂商采用，或是用于更多5G连网应用产品。

就先前曾经透露诸多手机、处理器消息的Roland Quandt，稍早于个人Twitter页面透露Snapdragon 865内部产品型号为SM8250，而两种版本代号分别为Kona与Huracan，其中差异便在于是否在处理器平台内整合5G连网晶片，或是采取独立运作模式。

两款处理器设计均支援LPDDR5X记忆体，以移UFS 3.0储存元件，至于内建整合的5G连网晶片是否将以Sanpdraogn X60为称，目前还无法确认。

Qualcomm目前已经推出Sanpdraogn X50与Sanpdraogn X55两款5G连网晶片，虽然后者占用体积与天线模组设计已经精简许多，但仍无法直接与处理器平台整合，预期要等到今年下半年才会有更进一步消息。