高通骁龙865 骁龙765发布会现场全程回顾[图]

高通5G平台双雄骁龙865 骁龙765已经发布了，这场发布会现场还是很值得我们去期待一下的，尤其是骁龙 865这款处理器，据说是史上最强！

高通在2019年末夏威夷举办的骁龙峰会一口气宣布两款5G平台，为全新旗舰骁龙 865 ，以及准旗舰平台骁龙 765 / 骁龙 765G ，藉由提供更广泛的5G平台，迎合2020年5G服务将开始在全球大规模部属，携手设备业者、服务业者，为消费者带来更能够负担的5G升级体验。

高通技术公司资深副总裁暨行动部门总经理Alex Katouzian 开场告知细节将在第二日进行深度介绍，首日仅告知骁龙 865 仍需要搭配骁龙 X55 5G 数据芯片，而骁龙 765 / 骁龙 765G 则为原生整合X52 5G 数据的平台； 骁龙 865 与骁龙 765 / 765G 都是隶属骁龙 Elite Gaming 的游戏体验最佳化平台。

在峰会首日站台宣布导入高通新平台的合作伙伴，包括Motorola ，小米，OPPO， HMD Global等。 

Motorola总裁Sergio Buniac宣布将在2020第一季推出基于高通平台的新款5G设备，小米副董事长林彬指出将在2020年第一季首发基于骁龙 865的小米Mi 10手机， OPPO副总裁吴强也将在2020年第一季发表基于骁龙 865平台的旗舰装置，以及率先于年底发表搭载骁龙 765G的Reno 3 ，至于HMD Global首席总监Juho Sevikas表示Nokia则锁定主流市场，预期2020年推出骁龙 765平台的Nokia智能手机。

在活动一开场，由高通总裁Cristiano Amon 介绍5G 发展，在2019 年5G 启动速度超过预期，已有40 家营运商导入5G ，随着2020 全球营运商大举部属5G 服务将有20 亿5G 用户，不过5G 的技术真正的成熟期，是在2021 年后6GHz 以下与mmWave 的独立5G 频谱双双导入服务，届时全球将有28 亿5G 用户。

然而5G 最大的价值与潜力，就是能覆盖所有的宽频，除了向下拓展到Sub-6GHz ，向上延伸到mmWave 频段，同时透过DSS 动态频谱共享技术， 5G 可共享现行4G 频谱，在现行4G 频谱容纳5G 服务，使得营运商、政府不再需要清除与转移现行4G 频谱，即可在不须舍弃4G 服务下扩大5G 频谱覆盖。

mmWave 的特性就是提供更高速、高效率的网路服务，相较现行4G ， mmWave 的频宽可达现行4G 的10 倍，但同时又更为省电，如现行举办活动的夏威夷茂宜岛，即已经具备5G mmWave 服务的架设。不过mmWave 由于高频特性，较适合市区内的小范围服务，故需要结合Sub-6GHz 使其满足广范围部属，建构自都会到郊区的完整覆盖。 

另一个5G 服务品质提升的关键则是在于5G 独立主网路( SA )架构的开通，现行初步的5G 服务是以建构在与4G 骨干网路共享的非独立主网路( NSA )，在整体性能会受限4G 骨干基础的特性，无法发挥5G 的最高性能，然而架构一但转移到原生的5G 独立主网路架构，能够解放5G 低延迟、高速与扩大单一网路用户服务数量的优势。

Cristiano Amon 也提到，当行动网路技术演进至5G ， 5G 服务不光只是单纯提供网络连线，随着AI 与行动运算， 5G 也纳入更多的元素， 5G 设备将藉由高速网络、装置的AI 智能化，使其成为融合云运算设备，可预期5G 将会使设备与应用的使用方式变得不同，未来一部份的资料将在装置端执行、但一部份资料将会结合云运算。

Alex Katouzian 表示， 骁龙 765 是高通第一款整合5G 的行动运算平台，结合高通新一代骁龙 X52 5G 数据机，可支援独立与非独立5G 主网，同时也在此平台导入CV-ISV 影像技术，第五代高通AIE 人工智能平台与骁龙 Elite Gaming，带来更强大的AI 智能化消费者体验。

至于骁龙 865 则仍采用外挂5G 数据机的设计，搭配新世代的骁龙 X55 数据机，可与骁龙 765 整合的骁龙 X52 共享收发器、射频前端设计，简化装置方案设计。

骁龙 865 具备的第五代AIE 平台性能较骁龙 855 提升一倍，达15TOPS 性能，而全新的影像引擎可达2GigaPixel / sec 的影像数据处理性能，可达到8K 30fps 影像拍摄能力。同时在GPU 升级下， Elite Gaming 体验又较现行平台大幅提升，达到桌上型游戏机的性能， Alex Katouzian 表示， 骁龙 865 无论各领域都将是市场新顶峰指标。

除了终端设备外，高通也宣布将推出骁龙 865 与骁龙 765 的模组化平台，此平台透过模组化方式以及结合营运商认证方式，简化开发程序，加速设备开发商推出产品的时程，除手机外亦可用于车联网、物联网设备，当前包括Verizon 、 Vodafone 宣布加入此模组化平台的认证计划，预计2020 年有更多营运商将加入认证计划。此平台可说是早先骁龙 参考设计平台的进化版本，但应用范围不仅限手机，扩展到物联网相关设备应用，并透过营运商认证计划加速相容性测试。

另外，高通也宣布新一代的超音波银幕下指纹辨识技术3D Sonic Max ， 3D Sonic Max 较现行的屏幕下指纹辨识技术的范围扩大17 倍，除了提升辨识范围的可用性以外，并可提供双指同步验证，使生物安全辨识升级。