Intel代号Cooper Lake的新款Xeon可扩充式处理器，将于明年推出对抗AMD新款EPYC系列处理器

Intel代号Cooper Lake处理器产品，可藉由LGA封装实现高达56核的设计，支援DL Boost技术与bfloat16指令集，让数据传输可以变得更快，同时也能藉由LGA封装设计有更高弹性应用。

今年初在CES 2019宣布代号Cascade Lake的Xeon系列可扩充式处理器出货消息，并且预告接下来将准备推出代号Cooper Lake的处理器产品之后，Intel稍早正式宣布以LGA形式封装、核心数量高达56核设计的新款Xeon可扩充式处理器将于2020年上半年问市。

代号Cooper Lake的新款Xeon可扩充式处理器，将成为代号Cascade Lake处理器产品后继版本。虽然同样最高提供56核设计，但在代号Cascade Lake处理器中仅能在BGA封装形式实现，以LGA标准封装形式最多仍仅达28核，在接下来预计推出的代号Cooper Lake处理器产品，则是可以藉由LGA封装实现高达56核的设计，一样采两组28核Die封装结构。

不过，此次推出的代号Cooper Lake处理器，依然会以14nm FinFET制程打造，预计要等到将Ice Lake架构设计导入，Xeon系列可扩充式处理器才会正式进入10nm制程。由于采平台相容设计，因此纵使用户选择率先导入代号Cooper Lake处理器，未来依然可直接升级使用代号Ice Lake处理器，无需担心平台配置是否必须一并更改。

而代号Cooper Lake的新款Xeon可扩充式处理器同样支援DL Boost技术，并且支援bfloat16指令集，让数据传输可以变得更快，同时也能藉由LGA封装设计有更高弹性应用。

此次赶在AMD活动前宣布代号Cooper Lake处理器消息，无非也是希望能在AMD代号「Rome」的新款EPYC系列处理器上市前争取目光。

就先前AMD公布消息，以Zen 2架构打造，代号「Rome」的新款EPYC系列处理器，相比Intel采28核心设计、代号Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可扩充伺服器处理器，将可带来两倍运算效能表现。同时，「Rome」与代号「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列处理器采用相同脚位设计，甚至也能相容下一款代号「Milan (米兰)」的处理器产品，借此让伺服器产品能无缝升级使用。

除了以台积电7nm FinFET制程打造，并且采用Zen 2架构设计，新款EPYC系列处理器更搭载最高64组核心，并且以模拟方式对应128组核心使用模式，并且提升周期运算指令集数量，以及I/O连接埠与传输频宽规格。

在合作部分，AMD更强调在美国能源局橡树岭实验室与超级电脑厂商Cray签署合作的Frotier超级电脑计画中，分别采用AMD EPYC系列处理器，以及AMD旗下Radeon Instinct绘图卡构成。至于与微软合作部分，更在Azure云端服务平台扩大合作，让AMD EPYC系列处理器更广泛驱动微软云端服务效能。