微软解释Xbox Series X设计结构，一切为了散热

相较Sony 目前仅公布PlayStation 5 的硬体性能与架构，微软倒是相当早就已经将新一代游戏机Xbox Series X 的外型甚至内部机构公开，而微软首席设计师Chris Kujawski 也向外媒Eurogamer 透露Xbox Series X 的一些设计原因，无论是长筒型的垂直风道，乃至专属的Storage Expansion Card 设计，结论就是一切都是为了散热。

虽然Xbox Series X 相较Xbos One 系列已经采用新世代的台积电7nm 制程技术生产其处理器，理论上应该有更低的发热与更少的能耗，但那是建立在相同层级的性能为前提，毕竟从Jaguar 核心转移到Zen 2 ， GPU 也从GCN 进化到RDNA 2 ，效能相较原本主机性能提升数倍，还有GDDR6 记忆体、高速SSD 等新一代元件影响，原型机内建的变压器高达315W ，也远超当前世代主机，更高的能耗也意味主机的瞬间最高耗电显著提高。

为了因应处理器与元件发热，微软决议自散热着手，而将主机板拆为两块的设计，以及被动散热中框、大型散热片与大型风扇构成的垂直风道就是散热的关键，微软将I /O 等发热较低的传统南桥功能分配在一块主机板，而高发热的处理器、 RAM 、电源稳压则配置在另一张主机板，两块主机板锁在同时兼具主机中框、被动散热、干扰隔离的金属框架上。

尤其其散热器不仅贴附处理器，同时也为板载的GDDR6 进行散热，犹如当前主流桌上型电脑的高阶GPU 的散热概念，同时藉由顶载大型风扇搭配底部三方进气、顶部大出风口设计，提供较Xbox One 系列使用的薄型风扇更大的风量，其整体风流较Xbox One 提升70% ，散热片获得的风量也提升20% ，且大型风扇亦相较薄型风扇有更宁静的运转噪音。

至于Storage Expansion Card 的设计也是有散热上的考量，若看到当前的NVMe SSD ，虽然传输性能较SATA 大幅提升，不过在封闭主机运作也往往由于传输的发热导致性能下降，即便微软选择的SSD 频宽仅2.4Gbps ，已经需要消耗3.8W 的功耗，尤其微软选择22x30mm ( 2230 )封装大小的SSD ，该如何解决这么小一张主机板的发热的结果就是使用专属的Storage Expansion Card 设计，微软借由在机构采用名为"热偏置弹簧"的设计，使Storage Expansion Card 能借热偏置弹簧把发热传递到基顶的散热片，并透过机身的统一风道散热。