Intel说明,竞争对手往往强调效能表现数据,但实际呈现真实效能却可能仅有标榜数据的80%左右,对于诸多需要充足运算效能的使用需求,例如游戏运作、3D影像渲染,或是强调分秒必争的伺服运算应用,因此认为提供使用者完整且充足的运算效能,将是未来着重发展方向。
赶在Computex 2019展前活动开始之前,Intel抢先预览预计在Computex 2019期间公布的处理器产品,并且强调未来将着重软体、安全、交互连接、记忆体、架构、封装技术在内六个面向,借此提供贴近真实运算需求的效能表现。
Intel希望能将更贴近真实的效能表现带进处理器产品
依照Intel说明,竞争对手往往强调效能表现数据,但实际呈现真实效能却可能仅有标榜数据的80%左右,对于诸多需要充足运算效能的使用需求,例如游戏运作、3D影像渲染,或是强调分秒必争的伺服运算应用,因此认为提供使用者完整且充足的运算效能,将是未来着重发展方向。
以先前发展来看,Intel已经投入20亿美元与超过1万5000名软体工程师人力,借此让处理器工作负载能力可随着硬体规格持续升级,借此实现将完整真实效能带给使用者的理想目标。
而针对呈现真实效能的重点,Intel依然认为处理器架构将扮演重要角色,而其他诸如核心数量、制程精度、封装技术,以及软体应用其实也都是重点项目,因此最主要还是看当下运算需求为何,同时并不认为一昧增加核心数量将可带来更高运算效能。
以游戏执行为例,由于许多游戏并没有办法支援4核心以上运算模式,因此对于许多玩家来说,核心数量不见得与效能增长呈现正比,但是对于工作站使用需求,核心数量多寡有时反而会决定执行运算流畅度,加上更多与软体之间必须配合才能让硬体效能完全释放情况,Intel才会持续投入更多人力成本在最佳化调整。
依照Intel的看法,市面上标榜高效能的处理器产品,通常会有80%不等的实际效能表现差异,并非向帐面数据声称效能表现。
在先前透露以10nm制程、Sunny Cove架构打造的Ice Lake处理器在今年第二季进行相关认证之后,将会预计会在第三季向合作伙伴供货,并且计画应用在年底准备上市的首波推行产品,Intel在Computex 2019展前活动之前,更预先透露Ice Lake架构处理器实际展现效能差异,其中分别以竞争对手AMD旗下Ryzen处理器,以及Intel先前推出处理器规格进行比较。
从目前产品规划来看,Ice Lake架构处理器首波依然会以应用在Ultrabook、轻薄笔电设计的U系列规格为主,预期要等到今年下半年,或是CES 2020才会有更多桌机版处理器消息。
未来将着重软体、安全、交互连接、记忆体、架构、封装技术在内六个面向,让处理器实际效能表现更接近真实需求
除了预览Ice Lake架构处理器效能表现,Intel更同步预览可让8组核心均以5.0 GHz涡轮加速频率运作的第9代Core i9-9900KS特别版处理器,同时也强调藉由内建Intel DL Boost AI加速器技术的第2代Intel Xeon Scalable可扩充伺服器处理器,标榜在提升向量神经网路指令与深度学习软体优化之下,相比藉由GPU加速的伺服器运算效能可达2.4倍左右。
Intel预计在接下来预计展开的Computex 2019主题演讲正式揭晓Ice Lake架构处理器更多资讯,同时也将透露第9代Core i9-9900KS特别版处理器具体推出消息,以及接下来预计推出的第2代Intel Xeon Scalable可扩充伺服器处理器具体细节。
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