第2代Xeon Scalable可扩充伺服器处理器中,定位主流应用的Xeon Platinum 8200系列采最高28核心、56线程设计,Xeon Platinum 9200系列则采双die封装设计,因此最高可提供56核心规格,新一代处理器也导入DL Boost技术,相比藉由GPU加速的伺服器的AI运算效能约可提升2.4倍左右,若与先前处理器产品比较,则约提升1.9倍左右。
针对今年4月初正式揭晓、代号Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可扩充伺服器处理器,Intel强调藉由加入DL Boost技术,将可让人工智慧运算效能提升30倍,相比藉由GPU加速的伺服器运算效能提升2.4倍左右。
代号Cascade Lake的第2代Xeon Scalable处理器
在第2代Xeon Scalable可扩充伺服器处理器产品中,定位主流应用的Xeon Platinum 8200系列采最高28核心、56线程设计,Xeon Platinum 9200系列则采双die封装设计,因此最高可提供56核心规格。
同时,第2代Xeon Scalable可扩充伺服器处理器更强调导入DL Boost技术,让处理器能针对向量神经网路指令与深度学习软体运算最佳化,进而提升机器学习在内人工智慧技术运算效能提升。
相比藉由GPU加速的伺服器运算效能(以NVIDIA Tesla V100作为比较)约可提升2.4倍左右,若与先前处理器产品比较,则约提升1.9倍左右,同时强调在图像辨识、物体侦测,以及图像分割等人工智慧运算推理工作负载的处理速度可加快14倍以上。
架构设计方面,第2代Xeon Scalable可扩充伺服器处理器在运作时脉、暂存记忆体均有所提升,同时也加入针对人工智慧技术应用设计的DL Boost技术,并且也支援Optane记忆体加速等应用,甚至直指AMD提供的EYPC处理器并未具备人工智慧技术运算加速效果,另外也强调在基本运算效能、热耗方面也更具优势,在人工智慧运算效能表现相比采用Skylake架构设计的第一代处理器产品,强调带来高达30倍的效能提升(以高达56核心的Xeon Platinum 9282比较),甚至更具扩展应用特性,说明可针对各类似伺服运算需求提供足够运算效能。
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