Intel宣布与联发科合作PC使用5G连网芯片 Dell、HP将率先采用

Intel稍早宣布携手联发科打造新一代PC使用的5G连网芯片，借此推动全新PC使用体验。下面，小编来为大家做一下相关的介绍，希望能够给大家带来一定的帮助。

依照Intel与联发科共同声明，将由Intel提供相关5G连网技术，并且整合Intel旗下Wi-Fi 6技术，转由联发科开发、提供对应PC使用的5G连网芯片，同时将由Intel提供设计最佳化与相关验证，另外也将支援系统整合和共同工程开发需求，借此让更多OEM厂商能采用此设计方案。

目前包含Dell、HP在内厂商将率先采用Intel携手联发科打造的5G连网芯片，并且预计在2021年推出首波应用此款连网芯片的产品。

而此项设计也将与Intel推动的Project Athena整合，借此让更多笔电能获得常时连网应用功能，并且改变传统笔电使用方式。此外，Intel也与联发科共同携手广和通(Fibocom)，将针对Intel与联发科合作对应PC使用的5G连网芯片提供最佳化M.2模组设计，借此让更多PC、笔电产品能更容易接入5G连网应用功能。

虽然在苹果与Qualcomm达成和解后，Intel随即宣布退离手机产品的5G连网芯片产品市场竞争，并且将原本手机连网芯片业务转售给苹果，但强调仍会持续布局面向PC产品应用的5G连网芯片发展。

至于此次宣布与联发科合作，并且转由联发科开发、提供5G连网芯片，似乎也反应近期Intel对外声明旗下处理器产能不足，可能转由合作伙伴生产芯片产品的说法。