高通最快年底将5G连网芯片整合进中高阶处理器

在三星宣布推出整合5G连网晶片的Exynos 980 处理器，而华为也确定将5G连网芯片整合进全新Kirin 990处理器之后，原订要在2020年才会推出整合5G连网芯片的Qualcomm，稍早在IFA 2019主题演讲里，则是由总裁Cristiano Amon宣布将把5G连网芯片整合进Snapdragon 700系列处理器，预计今年第四季就会12款OEM设计产品问世。

Cristiano Amon并未具体透露率先应用新款整合5G连网芯片设计处理器的品牌名称，以及相关产品细节，但预期接下来将会有更多产品搭载新款整合5G连网机能的处理器，并且能以更轻薄形式使用5G网路应用服务。

率先将5G连网晶片整合在Snapdragon 700系列处理器，预期将能加快更多5G连网手机问世，同时藉由7nm制程技术加持，代表能以更快速度将5G连网芯片整合进更高阶的Snapdragon 800系列旗舰处理器，让各品牌旗舰手机不仅能支援5G连网功能，更可让机身厚度变得更加轻薄。

目前包含三星、LG、Sony Mobile、小米、一加、OPPO、vivo在内手机品牌均采用Qualcomm处理器产品，因此即便三星、华为抢先宣布推出整合5G连网芯片的处理器产品，甚至华为更将5G连网芯片整合进旗舰处理器，但Qualcomm最终仍有推动更大5G连网应用的实力，甚至强调本身产品具备同时支援毫米波与6GHz以下频谱等5G网路主流技术，因此并不担心此时被人超越。

而就先前Qualcomm说法，未来预期会将5G连网芯片整合到更多处理器产品，让更多不同等级应用装置都能对应5G连网功能，并且推动更显著的5G连网应用革命。

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