AMD新款EPYC系列处理器以Infinity Fabric混合式封装设计最高对应64核心

AMD新款EPYC系列处理器不仅将热设计功耗控制在225W以下，同时也能藉由整合更多核心设计降低实际体积占比，借此以更少处理器布署规模发挥更高运算效能，并且以更少能源损耗形式运作。

针对此次正式推出的新款EPYC系列处理器，AMD进一步解析此款代号「Rome」，并且采用7nm制程、Zen 2架构设计的新款伺服器使用处理器细节。

以新一代EPYC系列处理器的产品定位，基本上就是锁定Intel推出代号Cascade Lake的Xeon系列可扩充式处理器，并且强调仅需竞争对手约一半以下的建置成本，即可发挥相同性能与运算效率，甚至在相同电力损耗条件下，将可发挥更高效能，而在每一美元花费所能对应运算效能更是在竞争对手的一倍以上。

就AMD的说法，全新一代的伺服器建置方向，主要会聚焦在更高效能、更低能源损耗，甚至可以用更小占用体积完成布署，而此次推出的新款EPYC系列处理器不仅将热设计功耗控制在225W以下，同时也能藉由整合更多核心设计降低实际体积占比，借此以更少处理器布署规模发挥更高运算效能，并且以更少能源损耗形式运作。

除此之外，新款EPYC系列处理器本身也保有扩充弹性，可以依照实际运算规模需求动态扩充，进而吸引包含HPE、Twitter、联想、Dell EMC、VMware、微软、Cray在内业者合作使用，甚至也吸引Google在旗下Google Cloud服务增加使用EPYC系列处理器比例，同时更可能让企业以此处理器推动的基础建设、云端平台等服务项目营运成本降低，借此让服务项目能以更加实惠方案提供使用。

在此次发表中，AMD更与目前由HPE收购的超级电脑厂商Cray共同宣布，接下来包含美国空军旗下运算系统也会导入新款EPYC系列处理器，借此将更高运算能力应用在军事防备。另外，印第安那州立大学也确定藉由新款EPYC系列处理器加速其研究分析，接下来也预期会以本身优势吸引更多用户支持。

以全新Infinity Fabric混合式封装设计堆出更多核心

根据AMD技术长Mark Papermaster说明，新款EPYC系列处理器藉由Infinity Fabric混合式封装设计，将原本采用各自具备I/O控制与记忆体配置的CPU Die设计做了改变，透过共用I/O控制与记忆体配置设计，借此加快CPU核心之间沟通效率，同时也能在单一处理器封装内放入更多CPU核心，使得新款EPYC系列处理器最低可从8核心配置起跳，最高可对应64核心，并且支援128组执行绪运作。

此外，新款EPYC系列处理器更藉由支援PCIe 4.0，最高可单一处理器插座对应128组PCIe 4.0通道，最高可对应每秒512GB资料传输频宽，而单一处理器插座同时也能支援最高4TB的记忆体容量，最高可让每组CPU核心对应64GB记忆体缓存容量，同时透过最高支援8通道的设计，更可实现每秒204GB的记忆体缓存传输效率。

另一方面，新款EPYC系列处理器更进一步将L2、L3快取容量提升，并且藉由7nm制程设计让电晶体密度提高一倍左右，整体运作时脉更提升1.25倍，约可达3.4GHz，但实际电功耗却将近减少一半，意味企业用户可以用更少花费完成相同运算效能建置，或是以相同电功耗发挥更高运算效能，甚至在运算核心数量也比竞争对手增加许多，在整体运算所需时间也能相对达成节省目标。

而在资料安全防护部分，新款EPYC系列处理器也结合Arm Cortex-A5架构设计，在处理器内放置一组独立安全晶片，借此在物理硬体层以AES-128等级加密确保资料安全，同时在虚拟化运作情况下也能进一步加密保护。

在此次说明中，AMD也提出采用新款EPYC系列处理器的单一处理器插槽设计，以及双插槽设计的差异，实际上两者在实际占用体积相同，只是在于双插槽设计会采用更多记忆体配置，但基本上以新款EPYC系列处理器设计的单插槽伺服器，已经足以发挥竞争对手处理器所打造双插槽伺服器相同运算效能，甚至在双插槽设计版本占用体积可以相对更小，同时散热系统占用空间也能相对缩减。

由于新款EPYC系列处理器同时也加入更多运算指令集，例如x2APIC、QOS-CMT/MBM/CAT、QOS-PQE-BW、IUMIP、CLWB、WBNOINVD、RDPRU，并且增进软体应用相容表现，不仅可应用在超算领域，更能用于建置云端运算平台、虚拟化运算环境，或是可以软体定义的储存运算应用，而包含在人工智慧学习推论、数据分析模拟运算等应用也能发挥足够效能。

在接下来的发展中，AMD也表示目前已经完成7nm+制程的Zen 3架构设计，并且着手设计下一款Zen 4架构，预期让后续代号「Milan」能顺利进入市场，并且透过相同脚位设计维持扩充性。

Intel准备以「Cooper Lake」应战

至于竞争对手Intel稍早已经宣布，将在2020年上半年推出以LGA形式封装、核心数量高达56核设计，代号「Cooper Lake」的新款Xeon可扩充式处理器，预期以10nm制程技术与AMD抗衡，同时也标榜可藉由平台相容设计，让企业用户能维持后续升级使用代号Ice Lake处理器相容性，并且支援DL Boost技术，并且支援bfloat16指令集，让数据传输可以变得更快，同时也能藉由LGA封装设计有更高弹性应用。