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虽然Intel因为发布7nm技术制程不顺,可能延迟半年到1年,导致公司上演单季获利创下新高却股价暴跌的世界奇观,但有梦最美,希望相随,该画的大饼还是得画给大家看,该储值的信仰还是得储饱一点。

在HotChips 32之前的Intel架构日(Intel Architecture Day),Intel技术长Brijesh Tripathi提出了「Client 2.0概念」,讲的白话一点就是日后个人端的芯片,都用多芯片封装包包乐,将产品研发时程缩短到1年,更能Time To Maket,更能符合多样化的市场需求。简而言之,这算是Intel首度公开「我们也要开始玩Chiplet,大家一起来快乐的包水饺」。

那么,笔者就很想问了:这和AMD在2007年讲过的M-SPACE究竟有什么不一样?好吧,制程不同,封装不同,IP生态系统也不同,斯斯保肝,成本贵,效果好... 呃,扯远了。

从AMD的M-SPACE到Intel的Client 2.0

20世纪前期研究拿破仑的权威Jean Colin曾指出「假使把最卓越的拿破仑计划,拿来与其对手的计画作一比较,我们将很难发现期间有太大的差异。」诚如拿破仑自己讲过「战争艺术很简单,一切都不过是执行的问题。」大概就是这个意思,相信各位科科都了然于心,人生就是如此,科技始终来自于惰性。

倒是有件事不得不提醒一下,届时产品线像积木一样拼来拼去,产品行销要变得很小心,前阵子笔者才在某知名网络论坛看到「Intel Alder Lake(Golden Cove大核配Gracemont小核)是各种不良品的组合」,看到哭笑不得啼笑皆非。

不过最大的问题仍旧只有1个:这件事何时会发生?根据Intel的说法,Client 2.0的时间点约为第二代7nm制程(7+),原先表订2022年,但Intel整个7nm制程已经确定要大延期了,如此一来,很有可能拖延到2024年。

总之,Intel要实现Client 2.0,重新整顿内部产品开发流程、定义IP功能区块连接方式等等,都是躲不掉的包水饺基本功。AMD努力了很多年才开花结果,现在让大家瞧瞧Intel需要多少时间才能追的上。

可是,瑞凡,台积电好像准备在2023到2024年量产环绕闸极(GAA)技术的2nm了耶?也许Intel只能祈祷他的竞争对手们,用不起这么先进的制程了吧?科科。

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