AMD的制造成本讨论 AMD的制作成本详细介绍

首先先提出一个成本变化图(来自于AMD提供)，源自于SEMICON West会议上给予的简报。

而这是之前的预测

AMD predicts that its cost-per-yielded millimeter will double from 14/16nm to 7nm. The impact of high yields, in other words, has already been taken into account in this graph.

AMD预估每平方毫米的成本从14/16nm增加到7nm时，已经考虑了高产量影响。

然后14nm/16nm包含12nm(GF制程)

那我们来看一下相同电晶体下以密度计算，实际上制程提升的密度到底多少吧(根据设计约束)

zen-wikichip

单位CCX的电晶体和面积

(一个core是7mm^2 含L3后到44mm^2)

单位密度为31.8MT/mm^2

48亿电晶体(4800M)总共面积212.97mm^2

约22.5MT/mm^2

去除双CCX(28亿)和88mm^2

约2000M和125mm^2

约16MT/mm^2

然后zen2部分取自

r9 3900X超能网

CCD=2CCX+IF

39亿(3900M)面积为74mm^2

密度52.7MT/mm^2

IOD(IO晶片)

20.9亿(2090M)面积为125mm^2

密度16.72MT/mm^2

IOD部分几乎不变，CCD部分88mm^2->74mm^2(约略，原本也是使用IF目前版本为IF2)

密度提升该部分由31.8MT/mm^2提升至52.7MT/mm^2提升了约1.657倍。

成本提升变化->

值为2切分成十等分。(每份0.2)

14nm/16nm的节点大约落在2.1

7nm大约落在3.7

增长约1.762倍

以CCD单位电晶体成本约提升1.06倍

同样8C16T的CPU成本约提升了(使用CCD和IOD拆分)

以74*1.762+125=255.388

而88*1+125=213

提升比例约1.19倍

以上部分只计算CPU的晶圆成本，不计算入封装改变。

显示卡部分

也只计算GPU晶圆成本的增长

取于GPU-Z

12500M/495mm^2 平均单位密度25.2MT/mm^2(vega64)(14nm GF)

5700M/232mm^2 平均单位密度24.5MT/mm^2(RX580)(14nm GF)

RX590密度和规格一样，改为12nm GF。

13230M/331mm^2平均单位密度39.96MT/mm^2( Radeon VII)(7nm TSMC HPC)

以上为GCN架构

以下为RDNA架构

10300M/251mm^2平均单位密度41MT/mm^2(RX5700 XT)(7nm TSMC HPC)

由于架构差异很大故不直接估算提升价格比例。

单位密度约25MT/mm^2提升至40MT/mm^2(约1.6倍)

单位成本提升1.762倍，单位电晶体价格1.762/1.6~=1.1倍

希望可以提供更多来源进行计算。