Intel预计会在今年底以前让10nm制程产品大量进驻消费市场,而伺服器在内商用产品则预计会在明年上半年推出,新款独立显示卡预计会在2020年推出,并且预计在2021年以7nm制程打造新款显示卡,借此与NVIDIA、AMD抗衡,同时也能加强本身显示卡应用发展模式。
稍早在投资者会议上,Intel执行长ㄏ透露接下来将会持续精进14nm制程技术,而10nm制程技术产品预计会在今年下半年进入消费市场,预期要等到明年才会推出伺服器应用产品,另外更证实7nm制程技术将会在2021年推出,而独立显示卡产品则预计在2020年推出。
针对10nm制程技术一再延后情况,Rober Swan表示Intel早在2013年便构思藉由SAQP多重图像技术、COAG栅级接触设计,以及Cobolt连接模式,搭配EMIB与Foveros封装技术,借此增加电晶体分布密度,进而可让10nm制程技术取代既有14nm制程设计。
不过,因为没有界定明确目标,同时也未以理想方式管理发展进度,导致10nm制程技术一再延后,但预计会在今年底以前让10nm制程产品大量进驻消费市场,而伺服器在内商用产品则预计会在明年上半年推出。
而Rober Swan也证实14nm制程技术依然会持续使用,因此如同先前市场传闻指称14nm制程技术将会持续使用到「Comet Lake」第10代Core i系列处理器,但今年底之后将会让10nm制程持续精进,其在2021年进入7nm制程发展,同时也计画在2022年与2023年分别进入7nm+、7nm++制程发展。
另外,Intel新款独立显示卡预计会在2020年推出,并且预计在2021年以7nm制程打造新款显示卡,借此与NVIDIA、AMD抗衡,同时也能加强本身显示卡应用发展模式。
以目前Intel发展模式,10nm制程技术预计会先应用在笔电产品,藉由更小耗电表现延长装置电力续航时间,同时也能透过更低发热特性应用在更轻薄的笔电装置,而桌机产品则因为相对没有显著的节电需求,机身内部也有足够散热空间,因此以精度更高的14nm++制程提供稳定性更高的处理器产品,预期将可提供更好运作表现。
在Intel的看法中,目前旗下14nm制程技术将可对比台积电的10nm制程技术,而预计今年扩展产能的10nm制程技术则会对比台积电7nm制程技术,至于预计2021年推出的7nm制程则将与台积电5nm制程比较。
针对未来发展,Intel预计将持续延续2017年提出以数据公司为发展的想法,预计会在伺服器、人工智慧等应用持续推动发展,并且计画在2021年后成为推动世界转动的角色,另外也预期在2022年-2023财年将使全年营收可达850亿美元规模,以目前2018财年全年营收为708亿美元,意味Intel接下来在营收至少要有20%以上成长。
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