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联发科将推出以6nm制程打造、采Arm Cortex-A78 CPU设计的高阶处理器!在公布近期财报后的说明活动里,联发科预告将推出以台积电6nm制程技术打造,采用Arm Cortex-A78 CPU设计,并且将运作时脉提高至3.0GHz的高阶旗舰处理器产品。

不过,联发科并未透露此款高阶旗舰处理器产品具体细节,但预期仍归属于天玑系列处理器产品。

联发科同时预期今年天玑系列处理器累积出货量将超过4500万组,并且确认今年应用联发科旗下5G连网技术产品已经覆盖北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲等地区,预计明年将会继续增加南美洲、非洲、东欧、印度与日韩地区。

对于今年在全球地区将有120家电信业者投入5G网络服务商转,并且估计会有超过2亿支5G连网手机产品出货,联发科预期明年将会有超过200家电信业者投入5G网络服务商转,同时也会有超过5亿支的5G连网出货表现。

联发科将推出以6nm制程打造、采Arm Cortex-A78 CPU设计的高阶处理器

而联发科预期会在5G网络应用有更全面发展投入,除了现有6GHz以下频段连接技术应用,同时也会持续加入毫米波(mmWave)连接技术布局,并且广泛应用在个人电脑数据连接、车载系统、工业物联网等需求。

同时,联发科也强调本身具备高度硬体设计与软体整合应用能力,同时也与台积电维持深度合作关系,标榜能藉由完整产品生态与一站式生产模式,让处理器应用产品能更快进入市场销售,并且能大幅将降低研发生产成本。

依照联发科说明,以营收规模来看的话,目前已经成为全球第四大IC设计公司,同时目标让今年营收可超过100亿美元门槛。

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