没有了麒麟处理器，华为明年的旗舰手机还有什么处理器可以用？

华为可以寻求中芯国际来生产麒麟。然而，中芯国际也使用了美国制造的设备。此外，中芯国际技术上明显落后，仅量产14 奈米FinFET 工艺，而台积电已量产7 奈米FinFET，并且即将推出5 奈米EUV 工艺。中芯国际无法取代台积电成为高阶芯片的制造选择。

不过，华为还有一招，那就是从竞争对手那里采购芯片，但前提是他们不是美国的。

高通显然是不可能的，三星也没有向外界大量出售Exynos芯片的记录，这就只剩下联发科了。

今年以来，华为已有七款智能手机采用联发科的曦力（Helio）4G芯片或天玑（Dimensity）5G芯片，不过都没有在旗舰手机上尝试过。但是，华为现在正在尝试这个方案。华为今年Mate 40调整供应链，将会有3种版本，2款采用海思麒麟1000，另一款采用联发科天玑1000系列，也是想要借此来试试联发科的水温。如果联发科版本的Mate 40卖得不错，那么明年可望再大笔加码。

对联发科而来说，这当然是好事一件。过去仅手机厂多半在中低阶机型才采用联发科芯片，但现在联发科趁着5G改朝换代，又有了华为这个大客户，预计明年应该可以赚得满满。

损失的不仅是处理器芯片，而是华为的核心价值

不过，失去了麒麟晶片，对华为来讲，不是仅仅寻找一个替代方案就能解决的事情。 

首先，麒麟芯片的损失影响了华为的所有产品，芯片供应问题威胁到华为在中国市场的竞争能力，就越来越依赖中国市场。但是，就算明年他们的旗舰机用了联发科的处理器来解决供应链的问题，不过一般来说，联发科的高阶处理器，往往是被其它手机厂商拿来放在中阶手机上的。

因此，华为的旗舰手机用了别人中阶手机的处理器，这样还有谁会想买单？或是从明年开始，华为就不推高阶手机了？

其次也是更重要的一点，没有了麒麟，华为的智能手机就从此将与以前「不一样」。

华为智能手机的一大卖点集中在其相机品质上。主要归功于该公司在麒麟芯片中内建的图像信号处理器(ISP)，采用了华为的BM3D 降噪演算法，并支持RYYB 感测器技术。而华为如果采用其它的芯片，是不具备这些技术的。

那么，现在没有了自家芯片，华为当然可以将部分软体和演算法转移韧体或是软体上由其它厂商的芯片上去执行。然而，效能上可能会是问题。

没有麒麟，过去出现在华为手机上那些卖点，也就是核心价值还剩下多少？这些都是明年华为必须要面临到的问题。