华硕ROG Phone 3外型遭曝光，取消散热孔设计

华硕ROG Phone 3外型遭曝光，取消散热孔设计！这款第三代的游戏手机还是很值得我们期待的，所以各位用户不要错过噢。

传闻已久的华硕ROG Phone 3，其外观和部分规格稍已经曝光，也许距离上市日期不远了。就让我们带着疑问，让小编给大家一一解答吧。

已曝光的型号为ASUS_I003DD，从照片来看，貌似取消了背面散热孔设计，主相机镜头仍微凸，左侧一样样有对应扩充配件的可充电专属接头。另外根据规格资讯，屏幕显示尺寸达6.59寸，采平面AMOLED 面板，解析度维持2340 x 1080，电池额定容量为5800 mAh，机身总重240g，这些元素与 ROG Phone II 极为相似。

CPU 尚未确认是否为时脉更高的 Qualcomm Snapdragon 865+，目前仅显示主要运作时脉为 3.091 GHz，内存最大16GB，储存空间最大512GB。