Intel 财务长George Davis 日前于证券公司Morgan Stanley(摩根士丹利)分析师会议中谈论Intel 未来获利概况,证实自家10nm 制程的利润不如22nm,距离当前出货主力14nm 的利润更远就不用提了。
Intel 10nm 产品概况
研发代号 | 制程 | 推出时程 |
Cannon Lake | pre-10nm | 2017 年,现已停产 |
Ice Lake | 10nm | 2019 年 |
Agilex FPGA | 10nm | 2019 年 |
Tiger Lake | 10nm+ | 2020 下半年 |
DG1 | 10nm+ | 2020 下半年 |
Snow Ridge | 10nm | 2020 下半年 |
Lakefield | 10nm / 22nm | 2020 年 |
Ice Lake Xeon | 10nm+ | 2020 下半年 |
Sapphire Rapids | 10nm++ | 2021 年 |
为了维持市占率,Intel 仍需要10nm 制程的产品,并寄望于Computex 2020 备妥 Tiger Lake 可运作样品,然而 George Davis 认为它表现未达预期。
附注:Intel 表示 George Davis 谈到的表现是关于利润方面绩效,而非性能
会中同时讨论到新制程工艺,Intel 只有在2021 年底前透过EUV 光刻技术量产下一代7nm 制程时,才有机会与竞争对手相互匹敌。虽然届时竞争对手可能已量产5nm 制程,但Intel 认为两者的电晶体密度应该是相近水平。
George Davis 说:
(为了)重获制程工艺领导地位,我们已加速 10nm 和7nm 推出时程之间的重叠,7nm 和5nm 之间也是如此。
Intel 打算于5nm 制程重获昔日代工竞争优势,预估最早在2024 年(可能更晚),而届时对手可能已进行3nm 制程,并使用新一代GAAFET (gate-all-around FET,环绕式闸极结构场效应电晶体)技术取代原本的FinFET(鳍式场效应电晶体)。
其实近年来的制程技术更新已不如以往可有效缩减制造成本,尤其越接近半导体物理极限反倒因为工法特殊而需要更换高价设备,良率也是另一层问题。只能期待Intel 在制程和架构多加把劲,别再挤牙膏了,否则就只能被有台积电加持的AMD 压着打了。
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