骁龙865到底有多强 业界大佬是怎么评价的

关于先进制程方面，问及现阶段高通在前世代平台骁龙 855系列与三星合作，面对接下来制程技术移转，高通是否会回到台积电代工？Cristiano Amon提到高通并非只与三星独家合作，而是同时与三星与高通合作，虽然一般都只看高通旗舰平台的合作案，但高通实际上除了将高阶平台委由三星半导体代工外。

至于高通怎么看待Intel 选择在5G 全时连网PC 合作？Cristiano Amon 表示，若从市场的选择来看，当Intel 决定卖掉5G 数据机设计部门后，双方的合作显然也是合情合理的发展，不过端看Intel 纵使卖掉5G 团队仍选择与它厂合作发展5G连网PC ，也显见高通选择另辟平台发展5G 全时联网PC 是正确的发展方向。

虽然目前还未公布骁龙 865 的技术细节，不过目前确认骁龙 865 仍选择采外挂骁龙 X55 数据机的模式而非整合，关于为何骁龙 865 并未如骁龙 765 一样采用者合设计， Alex Katouzian 表示，要整合为一颗SoC 并没有技术上的问题，问题则是在于骁龙 865 平台追求的是极致的性能与网络体验，故不想在两者之间取舍的情况，又要顾及平台成本，高通宁可弃帐面上看似风光技术展示的整合5G 采分离设计。

Alex Katouzian 提到，由于骁龙 800 系列肩负提供每一世代最强的性能与网络使用体验，故无论是CPU 、 GPU 、 DSP 、 ISP 等都会较其它层级的平台更为复杂，当年高通的4G 高阶平台也是历经两个世代后才整合4G 数据机，即便是当前未整合5G 数据机的骁龙 865 的芯片面积已经大于整合5G 的骁龙 735 平台。

当然硬要把骁龙 X55 整合并不是问题，不过受到原本就相对庞大且复杂的架构，芯片面积绝对不是把现行两个芯片加总，而是会更大，同时也会由于设计复杂度影响良率，且还可能由于芯片过度复杂影响整体效能，最终导致芯片成本提高，这也是高通所不乐见的。

回到竞争对手的5G整合平台，来自中国的芯片制造商的5G整合方案(指Kirin 990 5G )在设计上少了对mmWave的支援，虽然一方面也是中国电信业者还未支援mmWave所致，不过光是少了mmWave支援就可减少芯圆面积，只是如此一来也不算是完整的旗舰规格5G方案；至于台湾芯片制造商的5G整合平台(指天玑1000 )在基础架构上就不是当前的旗舰设计(可能指CPU仍为Arm标准设计，以及并未如骁龙 865支援8K录影)，较接近骁龙 765的层级，而高通的骁龙 865无论是基础性能、网络速度都将远超这两款竞品。

至于稍早宣布的骁龙 865 与骁龙 765 模组化平台与先前的骁龙 参考设计平台有什么不同， Alex Katouzian 谈到，通讯技术自3G 、 4G 到现在的5G ，通讯部份的技术门槛大幅提高，但同时又要求要有更小巧纤薄的装置设计，如现在5G 平台都须使用两片正反面皆有元件的电路板构成，然而一方面芯片也要纤薄化以利模组整体厚度缩减，但又要避免芯片过于靠近导致散热不良，对装置制造商设计电路的门槛大幅提升。

但高通预期随着技术发展， 5G 数据机的架构将会更为洗链，并藉由更先进的制程实现更小的芯圆面积，高通预期在2020 年末的骁龙 技术高峰会能够推出整合5G 数据机的骁龙 800 系列旗舰平台，也如同当初4G 数据机历经两世代发展后整合到当时的顶规平台的模式。

高通的模组化平台，就是希望透过高通预先整合，同时通过可靠性以及与电信业者相容性验证的模组，降低装置开发商的对于主电路与通讯区块的设计门槛，并把研发应用在创新功能与装置外观设计上，且相较过往针对手机的参考设计方案，模组化平台的设计弹性更高，能使装置开发商更容易打造不同型态的手机，甚至应用在非手机领域的设备开发。

最终谈到联发科抢在高通之前发表号称全球首款整合5G Sub-6GHz 与mmWave 双模的天玑1000 ，Cristiano Amon 表示，高通的骁龙 865 已经有诸多全球手机业者将导入，且都是该品牌的独立级距产品，这意味着骁龙 865 仍将是业界新一代的性能与体验指标旗舰。

双方在5G 平台的竞争，将可加速业界5G 技术普及，也能使消费者有更多平价5G 设备可选择，而高通也预期骁龙 765 与骁龙 765G 将可作为与天玑1000 抗衡的重要关键。