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Intel展示以双槽PCIe卡形式打造的模组化概念设计,采用BGA封装形式的Xeon处理器,并且透过PCIe 3.0 x16插槽,搭配8-Pin外接电源驱动,并且可安装两组M.2规格的储存元件、2组LPDDR4记忆体,同时藉由整罩式散热模组确保系统运作稳定,以单一PCIe卡即可成为一组PC。。

Intel在今年Computex 2019活动中,实际展示名为NUC Compute Element的模组化设计,让硬体厂商能更快以此模组化设计快速打造笔电产品。而在稍早于英国伦敦举办活动中,Intel更是展示另一款以双槽PCIe卡形式打造的模组化设计,借此让厂商也能快速打造因应不同使用需求的桌机产品。

Intel推出PCIe卡模组化PC概念设计1张卡就是1组PC

在Intel此项设计中,主要将传统PC会使用的CPU、记忆体、储存元件等设计整合在一张占用双槽空间的PCIe卡上,同时卡上提供RJ-45有线网路孔、Thunderbolt 3连接埠、USB连接埠,以及Wi-Fi连接设计。

而在Intel此次展示版本设计里,采用的是BGA封装形式的Xeon处理器,并且透过PCIe 3.0 x16插槽,搭配8-Pin外接电源驱动,并且可安装两组M.2规格的储存元件、 2组LPDDR4记忆体,同时藉由整罩式散热模组确保系统运作稳定。

这张PCIe卡形式打造的PC,可以搭配其他同样以PCIe卡型打造的显示卡、加速卡运作,同时本身运作功率最高为75W,若加上8-Pin外接电源最高可达150W供电功率,意味最高能以225W功率运作,差不多也符合一般PC使用需求。

依照Intel说明,这样的设计将能改变传统PC设计,同时也能改变过往运算布署模式。例如以单一PCIe卡即可成为一组PC,意味透过多卡安装后即可形成多组运算丛集,进而应用在人工智能运算加速,或是FPGA架构运算。

不过,目前此项设计也暂时处于概念设计,因此暂时还没有进入市场应用规划。

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