正当苹果iPhone 11系列热卖,市场亦上调今年出货量时,知名苹果分析师预料,苹果将重新设计明年的iPhone机身,或会借鉴iPhone 4的金属正方框架。而该3部新iPhone皆支援5G,并使用高通晶片。
在天风国际证券的研究报告中称,为了支援5G,苹果明年新iPhone的金属中框设计将有大改变,包括分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序;以蓝宝石或玻璃表盖组装,保护挖槽注塑结构,降低金属屏蔽对高频率传输速度的负面影响。估计金属框成本增加50至60%,玻璃成本则是40至50%。
他又认为,新iPhone结构仍会采用金属中框与前后2/2.5D玻璃的设计,但金属框架表面将改成类似iPhone 4的方正设计,取代目前的曲面设计。明年手机的卖点,包括全新外观设计、支援5G、ToF(Time-of-Flight)改善AR与拍照体验等,料2020年出货量可增加至8000万至8500万部,按年涨10至15 %。
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