Sony Signature发布颈挂蓝牙降噪耳机WI-1000XM2 、 h.ear WF-H800真无线耳机

Sony 自四年前在IFA 推出旗舰音响系列Signature ，而后几乎每一年都会推出Signature 系列产品，不过今年发表的产品倒是有些令人出乎意料，是名为SA-Z1 的立体声扬声器系统，另外主流产品也发表新款颈挂式蓝牙耳机WI-1000XM2 与h.ear 系列第一款真无线耳机WF-H800 。

SA-Z1 预计要到2020 年4 月才会在欧洲上市，是一款为了弥补耳机无法呈现的舞台感的小型扬声器系统，采用近场聆听的规划，强调能在短距离聆听达到100kHz 的HiRes 表现并有着巨大的舞台感； SA-Z1 采用名为DAHybrid AMP 的数位与类比混合扩大系统，源自TA-ZH1ES 的技术，但透过氮化镓材料取代原本MOS-FET 设计，可达DSD 22.4MHz 与PCM 32bit 768kHz 格式，输出功率达106W x 2 ，每边的扩大机各为8 声道配置，等同一组扬声器内部有16 声道，并藉由FPGA 控制时序，使每声道的时间轴能够对齐。

每声道由两个低频扬声器构成名为Tsuzumi 的对称反向配置，搭配三个高频扬声器的I-ARRAY 系统构成一声道，外壳采用铝合金，每声道提供USB B 、专给Walkman 输入的USB A 以及光纤三种数位输入介面，类比提供XLR 、 RCA 与3.5mm 立体声，可透过切换改变每个扬声器负责的声道，并仅需要单边端子进行输入，两边透过Sony 特制的零延迟线缆连接。

WI-1000XM2 为新一代的颈挂主动降噪蓝牙耳机，预计2020 年1 月才会在欧洲上市，建议售价为330 欧元，除了外型的调整，最大的变化是使用与WH-1000XM3 同级的QN1 整合型降噪晶片，提供同步进行降噪与音讯DAC 处理后一次放大的特色，另外具备与WF-1000XM3 相同的内外双扬声器收音技术，单体配置则与前身同样为9mm 动圈搭配XBA 平衡电枢的设计。

值得注意的是WI-1000XM2 虽然支援AAC 、 LDAC 规范，不过却不支援高通aptX 、 aptX HD ，这意味着其蓝牙晶片很可能跟进WH-1000XM3 ，为非高通的蓝牙晶片。WI-1000XM2 据称主动降噪模式下续航力为10 小时，具备10 分钟充电、播放80 分钟音乐的快充能力，另外此次将控制器从颈挂模组挪到线材上，除了更方便操作，麦克风收音也更接近嘴边。

WF-H800 是隶属h.ear 系列第一款真无线耳机，采用源自WF-1000XM3 的蓝牙5.0 左右声道独立连接技术，同样支援SBC 与AAC 编码，但省却了主动降噪能力，不过保有DSEE HX 数位音讯强化，可将蓝牙讯号升频到24bit 96kHz ，单体为6mm ，由于没有主动降噪功能，续航力达8 小时，而充电盒则提供一次的充电能力，虽然相较其它竞品电池小了不少，但也换来充电盒仅有48 克的特色。