报告分析第一代5G手机高通成芯片赢家

一众厂商已开始为5G 密锣紧鼓地部署。在目前新无线技术转型阶段，5G智能手机在市场的反应，对行业可说是前所未见。与之前的4G LTE演进不同，更多手机厂商希望尽快为消费者提供新设备。有调研机构评估了第一代5G智能手机，指出高通仍是Modem芯片的大赢家。

香港5G商用在即，今年各大厂商已先后发布首部5G 手机。市场调研机构IHS Markit Technology早前评估了6款第一代5G智能手机，拆解5G无线核心元器件与系统设计。这批5G手机分别来自三星（Samsung）、LG、小米、Oppo及华为等。

IHS通过研究以上智能手机的初代5G设计，指出在5G商用生态系统方面，高通（Qualcomm） 在2016年率先发布的Snapdragon X50数据机（Modem）独领风骚，早前亦发表5G旗舰处理器Snapdragon 855 ， 目前不少业界均采用高通的5G 芯片。时至今日，还未有其他商用Modem 厂家的5G芯片可进入智能手机。即使联发科与紫光展锐（展讯）都已发布其第一代5G芯片组，但还未有被任何厂家应用于手机设计当中。

值得留意的是，苹果（Apple）早前终于与高通的法律诉讼达成和解， 并宣布以10亿美元收购处理器大厂英特尔（Intel）的手机Modem 芯片部门，而苹果是英特尔4G LTE芯片的唯一客户。从此将商用Modem领域的供应商缩减至3间。

在评估的6个手机品牌中，绝大多数（六分之五）5G部分设计由高通提供，其中三星Galaxy S10 5G的部分版本使用Exynos（三星LSI）解决方案。而华为Mate 20X 5G芯片则是自主研发，即华为海思设计的巴龙5000。研发Modem 和射频前端需要投入大量资源。但目前三星和华为凭借其规模和经营范围，均可负担垂直整合5G设计的投资。

不过，有分析师指，今年5G芯片的出货量仍然很少，要等到SoC面世，即将「处理器」和「5G数据机芯片」整合至同一系统的单芯片（SoC）中，商业应用才会更成熟，届时5G芯片才会大规模出货。

报告指出，高通在5G较有优势。随着智能手机行业发展成熟和巩固，像苹果、三星和华为全球前3大厂商，才有足够资金投入研发自有芯片组。市场中的其他厂商，包括小米、Oppo和Vivo等大型厂商均采用商用Modem供应商经过验证的射频设计。这种采购策略，让手机厂商能更专注于产品创新，加强市场差异化，而不是将有限资源投入到核心5G数据机与射频前端技术研发。