元太科技E Ink与友达光电开发OTFT背板技术，使电子纸更轻薄且抗冲击

元太科技E Ink 宣布与友达光电共同开发全新的OTFT 驱动背板技术，用于OTFT-EPD 电子纸解决方案， OTFT 能够使电子纸方案变得更轻薄但更能够抗冲击，可用于开发穿戴式与智慧服饰应用。

OTFT 是使用有机半导体作为材料，相较传统元件背板的无机矽半导体材料能够使用低温制程生产，不仅能降低成本，并能制作大面积背板与藉由印刷技术完成制作，且OTFT 具备柔性、可弯折，更较传统无机矽半导体背板能够耐冲击，适合开发软性显示产品，如穿戴与智慧衣装外，也适合用于手写电子纸笔记本、物流用的电子标签。

元太与友达共同开发的OTFT 背板技术可藉由友达3.5 代LCD 厂房设备搭配有机材料徒步与低温制程生产，兼顾杰能与成本效益，对元太而言更借此扩充专端软性产品的开发。此项技术预计在8 月28 日至8 月30 日的Touch Taiwan 2019 展会进行展演。