AMD Ryzen 3000 系列以及X570 主机板终于千呼万唤始出来,其中X570 还特别支援PCIe 4.0 并采用八层板设计的PCB ,目前算是稀少的主机板。这次就拿Ryzen 5 3600 搭配 ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) ,虽然说C8H 只用R5 3600 来搭配算是委屈,不过目前只有先入手3600 ,只好先来拿玩玩看了。
先来瞧瞧准备要搭配的组合, AMD R5 3600 使用TSMC 7nm , Ryzen 3000 系列是大家众所瞩目的近期产品,从排队的情况来看,可以说AMD 真的要重返荣耀。主机板就采用ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) , ROG 主机板就不用特别说什么,光名声就已足以说明其等级。
C8H 的外盒延续正统ROG 主机板的设计风格,完全信仰上身了。
外盒背后就是介绍C8H 的特色、用料以及详细的spec. 。
买ROG 主机板的配件都很丰富,还有贴纸、杯垫等等。
另外还有SATA 线材还有最重要的天线。
C8H 主体一览, X570 主机板需要风扇的辅助,但透过设计变得不明显且有种上盔甲的感觉,并且两组M.2 SSD 散热片有整体性的美感设计。
I/O 遮罩上有CROSSHAIR VIII HERO 的字样,也有加入RGB 的元素。
供电配置使用14+2 相的设计, DRMOS 是使用IR3555 ,在X570 板子设计中算优等生等级了,并且使用含有热导管的散热片。相较于C7H 的10+2 相又提升了档次,提高效率也降低。
供电插槽使用8+4 ,并且还有加入ProCool 电源接头的设计。
Ryzen 3000 目前的记忆体可超性还不错, DDR4-4000 以上都不会太困难,而C8H 最记忆体容量高可支援到64GB 。并且C8H 加入OptiMem III 技术,拥有低电压低latency 高频率的特色, ASUS 也号称可以超频至4800MHz ,只要DIMM 够强的话。
USB 3.2 Gen 2 的插槽,另外还有提供电压的量测点。
SATA 接头与USB 3.2 Gen 1 插槽都是水平的设计,比起垂直整线方面更是美观方便。
C8H 下半部一览,提供两组PCIe 4.0 x16 与一组PCIe 4.0 x1 。
品质保证的败家之眼,当然过电也会变成发光的败家眼。
将螺丝都卸下,就可以使用SSD 散热片,主要为上面那组M.2 SSD ,务必要将风扇的挡板先拆下来。可以发现C8H 两组M.2 都有加入散热片的设计,这也是C7H 小输的地方。
第一组M.2 是由CPU 所提供的PCIe x4 。
另外一组M.2 则是由X570 所提供的。
这颗风扇就要协助X570 散热, PCH 有风扇的设计真的近年少见。另外风扇是使用DELTA 的solution ,可以提供六万小时以上的寿命。
ROG SuperFX 音效区域一览。
提供BIOS 以及清除CMOS 的按钮、 intel WIFI 6 AX200 以及满满的USB 插口。网路port 提供两组,一组为使用realtek solution 的2.5G LAN ,另外一组为intel solution 的1G LAN 。音讯输入输出也包含SPDIF 。
将香喷喷的R5 3600 装上,迫不及待想赶快开机。
ROG CROSSHAIR VIII HERO 搭配AMD 原厂散热器,以及HyperX Predator 。
HERO 字样与ROG 的败家之眼发光并不会太夸张。
测试平台一览:
CPU: AMD Ryzen 5 3600
MB: ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)
RAM: KINGSTON HyperX Predator RGB DDR4 3200 32GB
VGA: ASUS Phoenix RTX 2060 6G
SSD: OCZ Vector 150 120GB
PSU: Cooler Master Silent Pro Gold 600W
CPU Cooler: AMD Wraith Stealth
OS: Windows 10 x64
CPU 的部分为预设状态,而DRAM 是从DDR4-3000 提高到3200 ,因为手上的HyperX Predator 开XMP 只有3000 。
透过CPU-Z 的bench 发现R5 3600 可以追上8700K ,不过单核心的效能还是小输一点。
AIDA64 测试记忆体读写的效能,不过latency 却是不强。
CPUMark 99 的测试得到731 分。
X264 FHD BENCHMARK 分数为44.2 。
CINEBENCH R15 , 1535 cb ,单核192 cb 。
CINEBENCH R20 , 3528 pts ,单核468 pts 。
透过简单的测试可以看得出来R5 3600 的效能已经可以追上intel i7-8700K ,相信Ryzen 3000 系列肯定让intel 备感压力,玩家也可以一些平台选择可以考虑。而 ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) 从用料设计以及价位来看,属于X570 高阶主机板,如果使用R7 或R9 就是更棒的选择。感到惊讶的是有加入2.5G 的网通晶片,为了次世代CROSSHAIR VIII HERO 已经做足了准备。
相较于上一代的C7H 而言, C8H 改为14+2 供电设计并搭配更进阶的散热设计,可以压榨Ryzen 3000 系列的效能。而且OptiMem III 技术也能够提供高频记忆体有更好的发挥的舞台,当然八层板PCB 也提供给讯号和电源有更佳的设计空间,并且在多层板的设计也可以加强被动散热的能力。
若是有PCIe 4.0 需求的玩家, X570 主机板必须是要好好纳入考量,以一个Signal integrity 工程师的心声来说,良好的channel design 才可以支援PCIe 4.0 的速度。
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