苹果新款iPhone可能为了机身更轻 采用自行设计天线

如果苹果在新款iPhone采用自有设计天线，并且搭配Qualcomm提供5G连网数据芯片，可能无法让实际运作效能有完整表现，甚至可能因为维持机身厚度，反而牺牲天线传输效率，导致接下来预计推出的新款iPhone或许无法发挥更好的5G连网传输效能。

相关消息指称，苹果计划在今年秋季预计推出的新款iPhone采用自有通讯天线设计，可能不会采用Qualcomm提出设计方案。

在与Qualcomm 恢复合作之后，预期苹果接下来预计推出的iPhone新机将会纳入支持5G连网，同时也会支援毫米波(mmWave)与6GHz以下频段连接模式。但从相关消息指出，苹果可能因为Qualcomm提出天线设计造成机身变得厚重，或许会改用自有通讯天线设计。

在此之前，其实已经有消息指出苹果准备打造自有通讯芯片与天线设计，加上去年也宣布收购Intel无线通讯技术团队，因此意味苹果可能具有一定5G网络天线设计能力。

只是如果苹果在新款iPhone采用自有设计天线，并且搭配Qualcomm提供5G连网数据芯片，可能无法让实际运作效能有完整表现，甚至可能因为维持机身厚度，反而牺牲天线传输效率，导致接下来预计推出的新款iPhone或许无法发挥更好的5G连网传输效能。

不过，Qualcomm是否会针对苹果接下来发表新机额外打造更小天线元件，以利日后更多5G连网手机也能采用，并且让手机变得更加轻薄。

事实上，以目前Qualcomm提出设计，确实还是会让高阶5G连网手机体型略增，同时重量也明显增加，但实际上的厚度差异并不算明显，只是对于苹果在机身厚度、重量设计要求之下，或许成为其无法忍受之处。

苹果接下来预期会在春季发表会上公布以iPhone 8外型设计为基础，同时维持采用Touch ID指纹辨识器设计的「iPhone 9」，但这款新机预期还不会加入5G连网功能，应该会在今年秋季发表会上公布的「iPhone 12」才会正式支援5G连网功能，而新款iPad Pro预期也会采用5G连网功能设计。